北京愛瑪森康明Emerson&Cuming灌封膠,環(huán)氧樹脂灌封膠,電子灌封膠,有機硅灌封膠,絕緣導(dǎo)熱膠,環(huán)氧導(dǎo)熱膠,底部填充膠,導(dǎo)電膠

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Emerson&Cuming（愛瑪森康明）為全球的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等，服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗。其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。

Emerson&Cuming（愛瑪森康明）的電子化學材料含括： 灌封膠、粘接膠、導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、裸芯粘接膠、COB包封膠、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化膠。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

EMERSON&CUMING愛瑪森康明電子粘合劑產(chǎn)品產(chǎn)品優(yōu)點:     
1.Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用時間長,速干性,縮短制程
2.導(dǎo)電性接著膠 ECCOBOND系列
銀膠,低體積阻抗（0.0002 ohm-cm）,高導(dǎo)電導(dǎo)熱,高接著度,可網(wǎng)印
非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網(wǎng)印
3.導(dǎo)熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND
有單液,雙液,可灌注用,高接著強度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安規(guī)符合,導(dǎo)熱性佳**高到26W/m.K
4.UV CURE （紫外線硬化膠） ECCOBOND系列
速干,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著