E5518-G
說明: E5518-G是低氫鉀型藥皮的管道**鐵粉焊條，其特點是下行焊時熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣較容易，焊波平整，熔敷效率較高，具有良好的力學(xué)性能及抗裂性能。交直流兩用，直流反接施焊時，效果更佳。
用途: 適用于中碳鋼及相應(yīng)強度等級的低合金鋼管的填充、蓋面焊，也可用于同等級結(jié)構(gòu)鋼的下行角焊、下行對接坡口焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）化學(xué)成分 C Mn Si S P
保證值 ≤0.12 ≥1.00 ≤0.7 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J）
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27（-30℃）
熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 （AC、DC＋）焊條直徑（mm） φ3.2 φ4.0
焊接電流（A） 80~130 110~160
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4、在線聯(lián)系
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