免清洗型助焊劑屬低固態含量、不含樹脂和鹵化物,由進口活性劑和多種添加劑調配而成。其表面張力適中、可焊性好、焊點光亮、結構飽滿,無腐蝕性、過錫后PCB板面平整均勻、無殘留物、不必清洗。
用途 、特點
1、本系列產品適用于電腦、高檔家電、高精密儀器等電子產品。可用于發泡、噴、浸焊等焊接方式。
2、本品無色透明,不含樹脂,無鹵素含量,不腐蝕板面。
3、操作時煙霧小。不刺鼻,符合環保要求。
4、焊點飽滿、光亮。
5、焊后板面快干無殘留物,如同清洗過一般。
安全及預防措施
本劑易燃,倉儲是應避免高溫環境,操作時請遠離火源,保持工作場所通風良好,作業人員應注意避免皮膚長時間接觸本劑。
包裝: 膠桶20L/桶
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