藥皮類型
符合標準
焊接位置
電流種類
低氫鈉型
GB ECuSn-B AWS ECuSn-c
F
DC+
熔敷金屬化學成分(%)
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Other elements
Rem
Sn7.0~9.0
-
≤0.30
≤0.02
熔敷金屬力學性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥270
≥12
主要用途: 除適用于焊接紫銅、黃銅、磷青銅等同種及異種金屬外,還可廣泛用于堆焊磷青銅軸襯、船舶推進器葉片等,也可用于鑄鐵的焊補及堆焊。
支持混批 , [50000]元以上起批 或者 [30]件以上起批
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