詳細說明: J556 是低氫鉀型藥皮的
低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。交流施焊時,在性能穩定性方面稍次于直流焊接。
用途:適用于焊接中
碳鋼和15MnTi、15MnV等
低合金鋼結構。
熔敷
金屬化學成分(%)
C Mn Si S P
≤0.12 ≥1.0
0.30-0.70 ≤0.035 ≤0.035
參考電流
焊條直徑(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流(A) 60~90 80~110
130~170 160~200
注意事項:
1. 焊前焊條須經350℃左右烘焙1小時,隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時須用短弧操作,以窄焊道為宜