有機(jī)硅電子封裝膠HL-1025  

一、HL-1025使用說明

HL-1025是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于HID，電源模塊，變壓器，繼電器，電路板等電子元件灌封和密封，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。 

二、固化前技術(shù)參數(shù)        A組分        B組分 

顏色，可見                深灰色        白色 

粘度（25℃ cps）          4200          4200  

密度 g/cm3                1.52          1.52

混合粘度                         4200

保存期（25℃）                  12個(gè)月

三、固化后性能參數(shù)：

物理性能

硬度測(cè)定（邵氏硬度A）           50-60

熱膨脹系數(shù)（℃）                2.3X10-5

導(dǎo)熱系數(shù)（W/MK）                0.8

有效溫度范圍℃                 -60-260

四、使用條件

混合比                  A：B=1：1 （重量比）

膠化時(shí)間                25℃×6-8小時(shí)

可使用時(shí)間              25℃×1小時(shí)（混合量100g）

硬化條件                25℃—24小時(shí)，80℃—2小時(shí)，100℃—30分鐘

五、電氣性能

體積電阻Ohm.cm                1.0×1016

表面電阻Ohm                   1.2×1015

耐電壓KV/mm2                   25

絕緣常數(shù)1KHZ                   4.2

耗散系數(shù)1KHZ                   0.02

六、使用方法

1、混合前，**把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp; 

2、將A,B按照重量比1：1混合均勻。 

3、真空脫泡。

4、灌入元件或模型中。

如果需要灌封的產(chǎn)品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能會(huì)使HL-1025產(chǎn)生不完全固化或未固化現(xiàn)象，所以，**好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。 

七、注意事項(xiàng) 

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。 

2、本品屬非危險(xiǎn)品，可以按照非危險(xiǎn)品保存。 

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后再使用。

八、包裝及存儲(chǔ)說明 

本品為20Kg/套。（A組分10Kg ，B組分10Kg） ，陰涼干燥下存儲(chǔ)，本產(chǎn)品的貯存期為１年。