測量范圍：-50~500,50~500℃,120~550℃,160~800℃ （低溫段）,300~1300℃；400~1200℃；600~1400℃；600~1400℃；1000~3300℃，或其它分段。

應用范圍：LED,半導體生產,研發新品,加工,焊接,檢測,質量控制等. 

距離系數： 50：1；100：1 ；150：1 250:1（特殊）

具有快速響應時間： （0.001秒）1ms 對快速感應加熱物體或在短時間測量完畢. 

響應波長： 0.9~1.6um； 8~14

幅射率:0.2~1.00可調,針對較難測量的物體,或特別材料等.

**小目標物體： 0.35mm~2mm （LED 的發光芯片也能測出）.

測量距離:在4米遠的距離可測量15mm的小目標溫度.

精度： <1500℃±0.3%或±1℃,<2500℃±0.5%

探頭工作溫度： 250℃ （不需冷卻裝置）

電源電壓： 24VDC

聚焦鏡頭焦距： 可視/可調鏡頭。同步監視目標和溫度

信號輸出： 標準模擬輸出4~20mA （PID 可調輸出）或RS232（57.6K） 485 通訊，

可帶電腦軟件曲線分析界面（選配）,可與PLC,觸摸屏配套使用,無紙記錄儀.。