選擇性助焊劑噴射系統(tǒng)
S-931N 在線點膠系統(tǒng)為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性

在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強化潤濕，同時防止再次氧化。如果需要更強的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。.

今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術(shù)比絲網(wǎng)印刷和浸漬法更為適合。比如，元器件貼裝設(shè)備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導(dǎo)致芯片“浮起”，導(dǎo)致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導(dǎo)致焊接不充分。

在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。

配置帶有同軸氣壓技術(shù)的點膠閥后，是高速噴射薄至5μm 涂覆膜(因材料而異) 的**佳系統(tǒng)。這個系統(tǒng)幾乎可以噴射所有的圖形，同時維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它噴霧技術(shù)可能出現(xiàn)的過度噴射降至**低。

這個全封閉帶通風(fēng)的系統(tǒng)帶有安全聯(lián)鎖和一個緊急停止功能。高批量生產(chǎn)環(huán)境還可以選擇雙軌道配置 也可以添加 上板機/下板機 從而創(chuàng)建一個自動化獨立或在線系統(tǒng)。
特盈在創(chuàng)新、全面工藝解決方案 上的優(yōu)勢保證了投資的**大回報和**低的擁有成本。從**初的工藝開發(fā)到全面生產(chǎn)，用戶將始終得到我們?nèi)�球范圍�?nèi)工程經(jīng)驗、應(yīng)用開發(fā)和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。  

特性和優(yōu)勢 
選擇性助焊劑噴射技術(shù)提高了封裝可靠性、產(chǎn)能和物料利用率 
帶同軸氣流技術(shù)的 Nordson ASYMTEK 公司的 DJ-2200 DispenseJet? 噴射閥可實現(xiàn)低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆 
選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，**大程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗
FmXP 軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片
以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設(shè)計的通風(fēng)設(shè)備作為標準配置
數(shù)字視覺識別系統(tǒng)
接觸式高度感應(yīng)器
可選特性和配件
自動工藝校準噴射 (CPJ )或?qū)＠�型流量控�?(MFC )在長時間生產(chǎn)過程中自動保持精確的膠量重復(fù)精度
雙閥: 雙閥雙重控制  和雙閥同步  能力
雙軌配置
激光高度探測器
Fids-on-the-Fly? 高速基準點識別
系列物料處理器: 為從薄載帶到大型重托盤等載體提供可靠的裝料和卸料支持
預(yù)加熱和后加熱臺
可編程控制的膠體及點膠閥壓力
SECS/GEM 界面軟件