電子元器件包封工藝設備

非接觸噴射式點膠機   電路板點膠機  SMT點膠機  選擇性涂覆點膠機  底部填充點膠機  柔性電路板點膠機 PCB板點膠機

涂覆機 選擇性涂覆設備SMTconformal coating設備under fill設備  選擇性涂覆設備SMTconformal coating設備under fill設備  

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適用領域：觸控屏柔性電路板、UV膠選擇性噴涂conformal coating、元件底部填充under fill

適用的流體：UV膠水，潤滑油、硅膠、銀漿、其他的液體和試劑。

推薦應用：

底部填充

BGA 焊球加固  

芯片級封裝  

腔體填充

芯片連接

芯片包封  

非流動底部填充

導電膠

醫療設備組裝

產品應用：廣泛應用于半導體的封裝、3D涂覆、SMT行業的底部填充等需要高精度、非接觸式噴膠的產品生產,也可以應用于生化行業的藥片、試劑產生過程的噴注、涂覆等。

代表客戶：富士康，維信電子

技術參數：

型    號：L441

三軸行程：400mm×400mm×100 mm

流水線速度：0～850mm/min

流水線寬度：130～300mm

噴膠閥**高速度：200點/秒

**小噴點：0.3mm

運動精度：0.01mm

外形尺寸：1100×860×1890mm

重量：約400Kg

機器特點：

1．產品由輸送帶自動送到工作位置，噴涂后自動流出。可以單機單獨使用，也可以隨意插入任何的流水線中工作。

2．輸送線寬度和速度可調，適合不同的產品。

3．配備非接觸式高精密噴謝閥，點膠精度高，不損傷產品。

4．配備CCD自動定位，實現精確點膠（點各任意線形）。

5．激光測高器自動檢測產品高度，自動調節噴膠高度。

6．伺服三軸傳動，運動精度高。

7．可以加裝高精度分析天平，隨時監測膠點重量，調節點膠量。

8.  所有動作均由工控機控制。

9.  系統可應用于半導體封裝組裝的大多數膠體、工藝及基板。特盈公司的大多數噴射點膠頭、點膠泵及點膠閥輕松集成。  

特性：

特盈的先進工藝控制功能已經集成到了L441平臺中，為這個批料系統帶來卓越性能：  

專利型流量控制 (MFC ) 采用重量控制點膠技術和自動化校準，在生產過程中持續一致地輸送膠體    

自動工藝校準噴射 (CPJ ) 采用重量控制來保證精確的膠量重復精度并優化飛行中噴射操作的線速度。    

飛行中噴射 (JOF ) 是一項軟件性能，用來驅動不停地噴射膠線。與傳統的針式點膠相比，點膠時間將大大縮短

動態點膠控制 (DDC) 通過閉環伺服技術來提供精確和靈活的控制參數。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數，從而使每次噴射的速度、精度及產出得到優化

其他特性    

用于輕松編程控制的Fluidmove? for Windows XP? 軟件  

專利型流量控制技術可自動補償

自動圖形識別系統，用于精確識別全局和局部基準

自動加熱管理，提供可靠的基板加熱和點膠溫度的全面控制  

獲 CE 認證的批量點膠防護設計