的產品控制地較好， 尤其是 SMC 的產品， 一般控制在 20ppm S+P 以下。以前我們真空冶煉的 690 鑄錠，S+P 在 40ppm-60ppm 之間，總是有微裂紋出現。 將 S+P 含量控制到 30ppm 之下后，我們對 DDC 裂紋進行了研究，同樣得到不出現 DDC 的元素含量范圍，如圖 7 所示。 結晶裂紋數 無裂紋 （紅點表示裂紋數＞0.25 個/cm2，粉色點表示微裂紋＜0.25 個/cm2，綠色點表示未發現裂紋） 圖 7 Inconel 690 焊絲熔敷金屬 DDC 與 N、Al+Ti 含量的關系 由圖 7 可以看出，當熔敷金屬中 N 的含量大于 60ppm 時，只要 Al+Ti 的含量大于 1.2%， 就不會有 DDC 發生。這是因為當滿足上述含量時，Inconel 690 焊絲焊接過程中晶界容易形成 （Al,Ti）（C,N）化合物，防止 DDC 產生。 ， 由此可見，Inconel 690 焊絲產品產生微裂紋的主要原因是 S、P 造成的結晶裂紋。其特 征是 S、 在很低的含量條件下就可以產生結晶裂紋， P 但只要將 S+P 的含量控制到 30ppm 以下， 同時讓 N 的含量大于 100ppm，Al+Ti 的含量大于 1.2%，就不會產生焊接微裂紋。我們制成兩 個批次的 HS690，和兩個批次的 HS690M 焊絲，經確認沒有焊接微裂紋，并已經得到應用。 2.3 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋產生機理 經過對 Inconel 690 焊絲焊接微裂紋進行系統研究分析，我們認為，Inconel 690 焊絲焊接 產生微裂紋的原因如下。 （1）由于 Inconel 690 焊絲成分過于干凈，晶界析出物很少，使得 S、P 在晶界的偏析（偏聚） 系數增大，結果造成微量的平均成分就能夠產生裂紋。由此推斷：晶界析出物有利于防止鎳 基合金(奧氏體)焊縫的結晶裂紋。 對比試驗表明，Inconel 600 焊絲，327 焊絲和 625 焊絲微裂紋傾向較小，主要原因是這些 焊絲晶界析出物較多，阻礙了結晶裂紋的產生。 4 （2） 常規 TIG 焊由于送絲速度較低， 容易引起熔池過熱， 給結晶裂紋的產生帶來了有利條件。 試驗表明，加大送絲速度，裂紋傾向變小。同樣焊條電弧焊由于相對送進量較大而裂紋 傾向小，MIG 焊裂紋傾向同樣較小。 2.4 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋的影響因素分析 Inconel 690 焊絲焊接微裂紋，主要表現為結晶裂紋。晶間低熔點共晶物是引發結晶裂紋 **主要的冶金因素，同時結晶裂紋也與焊接工藝有關。 2.4.1 S、P 含量對結晶裂紋的影響 S和P是鋼中**有害的元素，能夠形成低熔點共晶物，在結晶過程中極易形成液膜，從而 降低材料的塑性。S和P容易發生偏析，從而增大脆性溫度區間BTR的范圍，增加結晶裂紋的 敏感性。文獻[1]認為，S或P與Fe或Ni形成低熔點共晶偏西于晶界處，導致結晶裂紋的產生。文 獻[2]認為Mn能夠通過增加液相和固相的界面能從而降低P和S對結晶裂紋的影響，另外Mn的加 入還能夠影響低熔低共晶物的形成、形成的數量和這些低熔點共晶物的熔點。 本研究指出，Inconel 690 焊絲中，當 S+P 含量小于 30ppm 時，便可防止由 S、P 引起的 結晶裂紋的產生。 2.4.2 合金成分對結晶裂紋的影響 關于合金元素對結晶裂紋的影響問題，已經有了較多的文獻。主要表現為合金元素可以 增加晶界析出物，抑制低熔點共晶組織的形成，INCONEL725焊絲