淄博凱和泰精密裝備有限公司由凱中泰集團發起，聯合國內相關行業資深專家共同出資組建，注冊資本1000萬元人民幣。公司集研發、生產、銷售為一體，由光伏行業**專家林安中博士（原中國太陽能學會副理事長）擔任公司首席技術官。

公司以自主研發的電池燒結爐核心技術為基礎，發揮自身生產裝備效能，以電池生產、集成電路生產企業為目標客戶，為其提供電池燒結爐、烘干爐、厚膜電路燒結爐、烘干燒結爐、回流焊爐、大型滾塑機等精密裝備。為國內獨創，取得了多項科技成果和專利，獲得省部級創新基金。造成回流焊爐焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：
（1） 回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流與溫度和時間有關，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區溫度上升速度過快，時間過短，使錫膏內部的水分和溶劑未完全揮發出來，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實踐證明，將回流焊爐預熱區溫度的上升速度控制在1～4℃/S是較理想的。
（2） 如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬模板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質較軟（如銅模板），會造成印刷焊膏的外輪廓不清晰互相連接，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤印刷時，回流后必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。
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