加成型電子灌封硅膠用途：
用作電子元器件的灌封、 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 、用作電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
加成型電子灌封硅膠特點:
加成型電子灌封硅膠雙組份加成硫化硅橡膠,分為透明和阻燃型;可室溫或中溫硫化,膠料粘度低、易混合、便于灌注;適用于大批量灌封,電氣性能優越.收縮率小、無腐蝕;硫化膠可在-60℃～+250～℃下長期使用,具有防潮、耐水、耐輻射、 耐氣候老化等特點.
加成型電子灌封硅膠使用方法:
1.將A、B組份按配比混合均勻,經真空脫泡后即可用.
2.需加溫硫化的,硫化時間根據硫化溫度確定,溫度高所需時間短,制品厚度大所需時間長.
3.阻燃型長期放置的膠料可能會產生沉淀,使用前應分別攪拌均,再將A、B組份按配比.
以上僅供參考,如有特殊需求請與我聯系.
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
