GM-55特性；

1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，

2.優(yōu)良的散熱功能，

3.不帶任何磁性，

4.密度是不銹鋼的三分之一

GM-55密度；
密度為2.7g/cm,密度，

在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板**好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢(shì)明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽(yáng)極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，**顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來(lái)越廣泛。成功案例：HTC

GM-55化學(xué)成分；（%）

Si;  0.15%以下

Fe;  0.25%以下

Mn;  0.30%以下

Mg;  5.0%-6.0%

Cr;  0.15%以下

Zn;  0.25%以下

Ti;  0.1%以下

其他；0.05%-0.15%

Al;   余量