HA-3106此款銀漿開發設計應用于薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,在PET和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數.
產品物性
項 目 |
單 位 |
檢測結果 |
固含量 |
WT% |
70 |
表面電阻 |
mΩ/ /mil |
≤16 |
黏度 |
poise |
260±50 |
鉛筆硬度 |
H |
>3 |
附著性 |
3M/#600 |
100/100 |
建議使用方法
1、建議使用網目:200-300mesh;
3、乳化濟厚度8-12um;
4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟;
5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾
注意事項
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