電鍍電源產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
輸入電壓
三相AC380V±10%,50~60HZ等
開(kāi)通時(shí)間
1-1000MS
關(guān)斷時(shí)間
1-1000MS
穩(wěn)定精度
≤1%
輸出波形
直流、單脈沖、直流疊加脈沖、雙脈沖等
額定效率
≥85%
操作環(huán)境
-10~40℃
存放溫度
-20~50℃
運(yùn)行狀況
滿負(fù)荷24小時(shí)運(yùn)行(海拔1500米以下)
負(fù)荷類型
Ⅱ級(jí)
天騏電鍍電源(整流器)用途
鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、鍍鉻、鍍鎘、鍍銅、鍍鉛、鍍銀、鍍金、合金電鍍、仿金電鍍等等;
天騏電鍍電源(整流器)-技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品特點(diǎn)
1、 節(jié)電:效率≥90%,比硅整流省電達(dá)40%左右或比可控硅電源省電達(dá)20%左右。
2、 節(jié)料:由于它的工作原理與普通電源不一樣,因此在達(dá)到相同表面要求的前提下,可節(jié)料達(dá)10%左右。
3、 節(jié)時(shí):采用高頻脈沖工作方式,電鍍完全是在過(guò)電位下的電沉積,因此可節(jié)約時(shí)間達(dá)10%左右,提高工效。
4、 高頻脈沖電源:其工作時(shí),脈沖頂部非常之平,完全是一條直線,必要時(shí)紋波可小到0.5%,高頻脈沖關(guān)斷時(shí)可對(duì)被鍍件進(jìn)行瞬間退鍍整平,因此克服了硅整流或可控硅電源的波紋及被鍍件表面的高低區(qū),不會(huì)形成高的地方鍍層厚,低的地方鍍層薄的現(xiàn)象。
5、 鍍層致密性強(qiáng):改善結(jié)合力,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合,有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、 沉積速度快:降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。改善覆蓋能力和分散能力,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,節(jié)省原材料。
7、 硬度高,耐磨性好:改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性。降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
天騏電鍍電源(整流器)規(guī)格:
輸出電流:100A-20000A 輸出直流電壓:0-200V
軟啟動(dòng)時(shí)間:1-30秒
每階段時(shí)間范圍:1-999分鐘 冷卻方式:風(fēng)冷、風(fēng)水冷.或油浸水冷.
規(guī)格類型:高頻開(kāi)關(guān)電源、可控硅整流器
冷卻方式:強(qiáng)迫風(fēng)冷、整機(jī)水冷、油浸水冷、風(fēng)冷水冷結(jié)合
控制面板:防腐遠(yuǎn)控盒(數(shù)字式表頭)、可程式控制盒、帶安時(shí)計(jì)控制盒、帶定時(shí)控制盒、帶定時(shí)和安時(shí)計(jì)控制盒。
智能控制:RS485總線支持、CAN總線支持、均流冗余控制系統(tǒng)、PLC集中控制系統(tǒng)。
輸出模式:?jiǎn)蜗蛎}沖可調(diào)、雙向脈沖可調(diào)、周期換向可調(diào)、正負(fù)脈沖分別可調(diào)、交直流疊加可調(diào)輸出、輸出低紋波等模式可供選擇定制。
凡在我公司購(gòu)買的產(chǎn)品都可以享受一年免費(fèi)保修,終身維護(hù),可免費(fèi)為客戶培訓(xùn)維修人員。
我公司產(chǎn)品可根據(jù)客戶需求定做各種規(guī)格大小功率電源整流器
1.可控硅整流器系列:(電流:10~100000A;電壓:1~2000V)
2.高頻開(kāi)關(guān)電源系列:(電流:10~50000A;電壓:1~1000V)
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