SHH 502 聚酰亞胺樹脂粉
產品簡介:
SHH 502 聚酰亞胺樹脂粉是先進復合材料基體樹脂品種之一,廣泛應用于高性能復合材料制造領域,可以代替Kerimid 601聚酰亞胺樹脂。主要用于(金剛石、立方氮化硼)砂輪和摩擦材料的結合劑及耐高溫模壓制件的基本樹脂,具有優良的耐熱性和機械性能,還適用于制備耐高(低)溫固體自潤滑機械零件。用有機溶劑(DMF等)溶解,制成一定固含量的樹脂液,用于制備纖維(玻璃纖維、碳纖維等)增強預浸料,在耐高溫樹脂基復合材料領域獲得廣泛應用。
產品化學描述:
以馬來酰亞胺為基礎的聚酰亞胺樹脂體系。
產品特性:
1、高玻璃化溫度及熱穩定性能;
2、優良的力學機械性能及電氣性能;
3、良好的儲存穩定性能。
產品使用:
與各種粉料混合均勻后,在一定條件下進行模壓成型。用有機溶劑(DMF等)進行溶解,制成一定固含量的樹脂液,用于制備纖維(玻璃纖維、碳纖維等)增強預浸料,供層壓制品使用,用有機溶劑(DMF等)進行溶解,制成一定含量的樹脂液,再根據需要與不同比例的環氧樹脂共混,可制備出多種耐熱等級的新型環氧樹脂體系,以滿足不同復合材料和電工絕緣材料對環氧樹脂耐熱性能的要求。
技術指標:
外觀 |
熔點(℃) |
粒度(目) |
凝膠化時間(秒.171℃) |
淡黃色粉末 |
80~110 |
200~1000 |
200~260 |
SHH 530型聚酰亞胺樹脂液
SHH 530型聚酰亞胺樹脂液是我公司自主研發的新一代先進復合材料基體樹脂,該樹脂具有良好的溶解性,易溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等溶劑。
主要用途:
1、可用于濕法浸膠工藝,根據工藝需要可用二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等溶劑稀釋,與玻璃纖維、碳纖維具有很好的潤浸性,廣泛應用于電子覆銅板、耐高溫層壓絕緣板等復合材料領域。
2、可用于樹脂基高性能復合基體樹脂應用于航空、航天及高等級絕緣領域。
3、可用于制造高性能電器絕緣體和自潤滑機械零件。
4、可用于改性環氧樹脂。
5、可用于耐高溫絕緣漆。
PI耐高溫C級絕緣材料
應用:
1.PI薄膜
2.應用于航空高鐵汽車的耐高溫高強度的模壓件
3.應用在微電子、電氣領域的C級絕緣材料,如引線套管,槽碶,隔離層
4.PI樹脂用作電氣領域的絕緣漆,用來提高產品和部件的絕緣等級
5.在工程塑膠中,用作耐高溫、自潤滑、耐磨部件,如軸套、滑軌組件
6.液晶顯示器的取向排列劑
7.用作金剛砂輪和摩擦片的粘接樹脂
8.用作餐具和醫療器械,可經受數千次的消毒作業
性能:
1.耐溫性:在高溫和低溫環境中有很強的穩定性,是目前聚合物中熱穩定性**好的品種之一
2.優異的耐磨損減磨性能,機械性能隨溫度波動的變化很小;
3.絕緣等級達C級以上,同時具有優異的耐電暈性能
4.耐化學藥品性能強,耐油耐有機溶劑,抗酸堿腐蝕
5.環保無毒,自熄性聚合物,達到食品醫療等級;
6.優異的抗老化抗輻射性能,在200度1500h的實驗中,拉伸強度變化很小
7.符合歐盟無鉛ROHS標準;
8.適合應用于絕緣材料的高端領域。
技術指標:
顏色 |
棕紅色 |
密度g/cmΛ3 |
1.9 |
吸水性 |
符合GB/T 1303.9-2009標準 |
燃燒性(級) |
HB 40 |
溫度指數 |
≧200 |
彎曲強度MPa |
≧400 |
平行層向簡支梁沖擊強度KJ/㎡ |
≧70 |
平行層向懸臂梁沖擊強度kj/㎡ |
≧54 |
表觀彎曲彈性模量MPa |
≧14000 |
垂直層向壓縮強度MPa |
≧350 |
平行層向剪切強度MPa |
≧30 |
拉伸強度MPa |
≧300 |
粘合彈度N |
≧4900 |
垂直層向電氣強度(90℃±2℃油中) |
符合GB/T 1303.9-2009標準 |
平行層向擊穿電壓(90℃±2℃油中) |
≧40 |
1MH2下介電損耗因素 |
≦0.01 |
1MH2下介電常數 |
≦4.5 |
浸水后絕緣電阻Ω |
≧1.0*10^8 |
耐電痕化指數(PT1) |
≧600 |
PI樹脂粉1
PI板材1
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