金手指膠帶基材為聚酰亞胺薄膜。具優異絕緣性，粘性佳，耐高溫，耐酸堿，耐溶劑，撕去后被遮蔽表面不留殘膠�？赡透邷�260度/30分鐘。
常用規格： 長度33M，寬度可達到1.20M可任意分切 總厚度：0.06mm 基材為 0.25mm聚酰亞胺薄膜0.035mm硅膠 總厚度：0.085mm 基材為 0.05mm聚酰亞胺薄膜 0.035mm硅膠 總厚度：0.10mm 基材為0.075mm聚酰亞胺薄膜 0.025mm硅膠
產品用途：應用于防焊保護，變壓器線圈高溫絕緣捆扎；電容器絕緣材質，PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護，手機鋰電池制造捆扎。
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