超硬刀具真空釬焊用膏狀銀焊料

      膏狀銀焊料即是將銀焊料與銀釬劑及一些活性劑調成膏體，膏狀銀焊料主要滿足一些精密元器件的釬焊。特別適合一些小工件的焊接。

      我司的硬釬焊膏狀銀釬料具有顆粒度小，膏體均勻，鋪展性好等特點。同時可根據客戶要求的不同，進行不同的配比已達到**好的焊接效果。滿足相關產品的焊接要求。

       對于超硬刀具（聚晶金剛石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造單晶MD和天然單晶ND、CVD金剛石刀具）領域的高真空釬焊焊接。我司能提供真空級活性釬料焊膏，活性釬料中，常以Ti Zr作為活性元素。活性釬料釬焊一般都在真空或純度很高的保護氣體中進行。真空釬焊的優勢有： 穩定性好 焊接強度高，是高頻焊的2-3倍 焊接范圍廣 操作簡便 美觀，因整個焊接過程是在真空狀態下，無氧化. 

超硬刀具（聚晶金剛石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造單晶MD和天然單晶ND、CVD金剛石刀具）領域的高真空釬焊焊接主要應用釬料性能如下：

1 金屬合金成分(wt%)

銀                68.8%

銅                26.7%

鈦                4.5%

2 物理性能

顏色                淡黃色

固相點              780℃

液相點              900℃

推薦釬焊溫度        920℃-960℃

顆粒度              -200目(<74?m)