硅微粉可分為:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉

主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

⒉電工級硅微粉

主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

⒊電子級硅微粉

主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

⒋熔融硅微粉

熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

⒌超細硅微粉

主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎橡膠，精密鑄造高級陶瓷。

⒍"球型"硅微粉

"球粒"硅微粉選用高品質石英原礦，經(jīng)獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7，細度在325目至5000目之間，白度在70-94之間，具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。

高品質"球粒"硅微粉，具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數(shù)。其獨特的球粒結構，與其他棱角形石英粉(硅微粉)相比，粉體流動性好，粉體堆積形成的休止角小，因而在與有機高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性。

主要用途用于涂料、環(huán)氧地坪、硅橡膠等，大幅度降低成本，顯著提高混合材料的加工工藝性能。