WJ-EP1319U多用途高韌性電子膠 可彎折新型顯示行業封裝膠

高韌性新型顯示行業封裝膠是專為現代電子封裝領域設計的高性能材料，它們具備多種優勢以滿足新型顯示技術的需求。以下是一些關鍵特性和應用領域的信息：

1. 石墨烯改性高韌性UV固化膠芯片封裝膠：這種封裝膠利用石墨烯的高導熱性和高機械強度，增強了封裝膠的熱穩定性和韌性。它具有以下特點：

   • 高韌性：固化后展現出優異的韌性，能夠承受較大的機械應力而不破裂。
   • 低溫固化：常規80度左右固化的封裝膠會一定程度損壞基材及電子元器件產品，微晶科技的1319V低溫固化封裝膠可以低至55度固化，有力地保障了電子產品的封裝工藝安全與使用壽命；其他還有采用UV光固化技術，使得封裝膠在極短的時間內快速固化，提高了生產效率。
   • 單組分設計：簡化了封裝工藝，無需混合多個組分，降低了操作復雜性。
   • 技術優勢：快速固化、優異的粘接性能、高阻水性能以及易返工性。

2. 應用領域：石墨烯改性高韌性UV固化膠芯片封裝膠廣泛應用于電子紙模組封裝、柔性顯示屏和芯片封裝等領域。

3. EC膠：另一種高韌性封裝膠，即環氧樹脂型膠黏劑，主要應用于電子紙和顯示模組的制造工藝。EC膠以其出色的流動性和膠層韌性，可替代多種傳統產品，適用于玻璃、PET、金屬等多種材料的粘接。

4. 技術創新和突破：石墨烯改性EC膠不僅提高了粘接強度和可靠性，還具有成本效益和環保特性，可以作為錫鉛焊料的替代品，避免了重金屬鉛引起的環境污染。

5. 提高生產效率：技術升級可以帶來快速固化的特性，例如微晶科技的石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠可以實現55℃快速固化、uv固化封裝膠可幾秒內快速固化，這有助于提高生產效率。

6. 應用拓展：石墨烯改性EC膠已廣泛應用于電子元件和組件的封裝和粘接，如液晶顯示屏（LCD）、LED、集成電路（IC）芯片等，并有逐步取代傳統錫焊焊接的趨勢。